BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修，高良率的方法
BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修是返修行業的難題，崴泰科技BGA返修臺VT-360L焊接返修良率100%。以下是BROADCOM BGA高端服務器主控芯片的參數及返修的時候對溫差的要求。
BROADCOM BGA高端服務器主控芯片尺寸：70*70mm，價格約RMB1.5萬元/顆。
與不同BGA返修臺焊接溫差對比：
方法1、使用美國某知名品牌*J BGA返修臺對BROADCOM BGA高端服務器主控芯片進行返修，BGA中心與邊緣錫球溫差160℃，焊接BGA中心100%連錫。
方法2、使用崴泰科技(vttech)BGA返修臺VT-360L現場測試，BROADCOM BGA BGA中心與邊緣錫球溫度小于7℃，CPK≥1.6,現場焊接返修良率100%。CPK優于客戶回流焊實測值。客戶研發與工藝人員深感驚訝與佩服，并全程視頻攝像。
總結：BROADCOM BGA主控芯片目前在一些高端服務器上開始廣泛應用，遇到返修難題，崴泰科技為您解決，如需了解更多關于BGA返修設備的功能特點，你可以直接聯系18816818769。
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