隨著芯片應用越來越廣泛，BGA芯片的返修良率要求也越來越高，那么影響BGA返修臺返修良率的因素有哪些呢。下面由崴泰科技為大家介紹一下：

　　一、焊接BGA元器件需要保證一定的貼裝精度，不然會造成空焊。錫球在焊接加熱時有一定的自對中效應，允許有輕微的偏差。在貼裝時將器件的殼體中心與絲印外框中心近似重合，即可視為貼裝位置正確。在不使用光學級BGA返修臺的情況下，也可根據移動BGA時的手感判斷是否接觸(這點的話比較主觀，每個人的感覺不一定相同)。光學級BGA返修臺可以直接看清BGA元器件與焊盤是否對齊，并自動焊接。目前國內的BGA返修臺基本采用的是上下部熱風，底部紅外預熱的方式，所以還需要使用合理設計的風嘴，防止加熱時熱風將BGA移動。

　　二、在焊接或者拆卸BGA元器件的時候，因為只單獨加熱相應的BGA元器件，所以就容易造成BGA與周圍的溫差過大，板子容易變形、損壞。因此返修BGA時需要固定好板子和BGA所在部位。一般BGA返修臺返修BGA會使用下部風嘴頂住PCB板，且下部也有熱風，可起到一定支撐作用。如果使用風槍拆焊的話，那么就需要固定好板子，防止加熱時發生變形直接導致PCB損壞。同時還需要對PCB板整體進行一個預熱，以降低溫差，能有效防止形變。

　　三、工作人員在不同的時期，甚至是一天的不同時段工作狀態都是不一樣的。很多的環節都對工作人員的基礎動作有很高的要求。比如：對線路板除錫，刷錫膏等環節。作業人員平時需要特別留意著兩個動作。在除錫時，烙鐵和板子之間的夾角在45度到60度之間，刷錫膏時刮刀與鋼板的角度亦是如此。

　　四、環境溫度一般控制在18℃-25℃之間(此溫度會影響及其溫度曲線和錫膏的粘性)。這一點也是保證返修良率的一個點。

　　總結：通過控制以上四步操作，從而保證BGA返修臺返修良率。