隨著時代的快速發展，筆記本也在不斷的迭代更新，蘋果筆記本做為行業高端的手提式電腦其BGA芯片構造也是非常復雜的，像其封裝物理性原理與普通的筆記本采用的方式都是不一樣的，那么我們應該如何快速對蘋果筆記本BGA芯片返修呢，接下來崴泰科技小編為大家介紹一下蘋果筆記本BGA芯片返修原理和所需要使用到的返修設備。

蘋果筆記本BGA芯片返修原理說明

1、蘋果筆記本BGA芯片的返修跟蘋果手機芯片返修原理是的一樣的原則上都遵照一個標準。就是熱循環的次數的增長，熱能破壞焊盤、焊料掩膜和bga封裝本身的大概性越來越大。加熱最好采用能夠調控溫度的熱風槍，并且控制好溫度。可以偏低但是不宜過高，220℃左右就可以了。畢竟使用熱風槍要像BGA返修臺那樣來跑溫度曲線基本是不大實際的，具體只能憑著經驗自己掌握。

　蘋果筆記本BGA芯片返修問題解決方法

2、我們在對BGA芯片進行返修時主要是解決溫度和板子變形的問題只要這兩個問題有效解決掉了，對于設備的使用方法問題都不大。對于蘋果筆記本BGA芯片的返修小編建議大家務必使用全自動BGA返修臺來返修，如果你還是使用傳統的熱風槍返修的話，是無法或者說是很難達到預期的返修效果的。因為蘋果筆記本的BGA芯片外面裹了一層膠如果需要保持機器的穩定性能才能夠了返修成功。

蘋果筆記本BGA芯片返修原理

以上就是崴泰科技小編為大家介紹的蘋果筆記本BGA芯片返修原理剖析，相信大家看了后都有一個大致了解了，如果你需要購買全自動BGA返修臺，那你可以了解一下崴泰科技自動BGA返修臺VT-360，全自動操作，無需過多的人為干預即可完成BGA芯片的返修，返修成功率高，具體價格可以咨詢網站客服了解。

蘋果筆記本BGA芯片返修工具

1、上下部加熱風頭工作原理：底部預熱板一般起預熱作用，去除PCB和BGA內部的潮氣，有效降低加熱中心點與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。上部加熱風頭主要通過熱風加熱，并使用風嘴對熱風進行控制，其實這部分就相當于熱風槍再加個風嘴，增加上下熱風的對流作用。BGA返修臺還可以根據溫度設定不同的曲線來進行調控。可以有效降低板子變形的幾率。

BGA芯片返修工具

2、國內BGA返修臺的加熱方式一般為上下部熱風，底部紅外預熱三個溫區即目前市面上說的三溫區BGA返修臺，在這里崴泰小編不建議大家再使用兩溫區的BGA返修臺了，雖然說價格便宜一些，但是返修良率和效率都很低。機器返修步驟：上、下部加熱頭的通過發熱絲加熱并通過氣流將熱風導出。底部預熱可分為暗紅外發熱管、紅外發熱板和紅外光波發熱板。

　PCBA板芯片夾持工具

3、夾持PCB板的夾具和光學對位的作用：這部分對PCB板起到一個固定和支撐的作用，對于防止板子變形起重要作用。光學與非光學機器的區別，即通過屏幕進行光學精準對位，以及自動焊接和自動拆焊等功能。光學對位主要影響的是BGA焊接時候的成功率，對拆焊沒有影響，焊接的話有光學對位能夠保證對位的準確度，如果沒有光學對位效果只能從外觀與手感、經驗上判斷，返修良率不精準。

4、BGA返修臺溫度的控制，在返修過程中需要根據溫度曲線來加熱焊接才能夠保證返修良率。能夠設定溫度曲線是BGA返修臺區別于熱風槍來拆、焊BGA的關鍵。現在大部分BGA返修臺可以直接通過設定好溫度進行返修，而熱風槍雖然可以調控溫度，但是難度稍微有點大，因為很難直觀的觀察到實時的溫度，所以有時候加熱過了就容易直接把BGA燒壞，建議大家在溫度設置的時候把溫度曲線保存好以便下次使用。

蘋果筆記本BGA芯片返修常見問題

1、蘋果筆記本BGA芯片在返修過程中溫度達不到是什么原因?

答：結合蘋果筆記本BGA芯片返修的工作原理來看BGA返修芯片時溫度達不到需求，有可能是因為設備本身的問題，還有可能是因為加熱的時間不夠長。

2、BGA返修臺怎么修蘋果筆記本芯片?

答：BGA返修臺返修蘋果筆記本芯片的時候需要完成拆除和焊接兩個方面。

3、BGA返修臺的作用是?

答：在本文的開始也有提到過BGA返修臺的作用，如要你還想進一步了解可以bga返修臺的作用介紹這篇文章。

4、什么情況才會用到BGA返修臺?

答：當芯片出現故障的時候需要使用到BGA返修臺設備進行返修，相對于熱風槍來說BGA返修臺是專業的芯片返修機器。

5、筆記本主板工廠用什么bga返修臺?

答：返修筆記本主板的工廠很多都使用的是進口全自動BGA返修臺，特別是像蘋果筆記本BGA芯片返修的廠家通常都不會使用國產的返修設備的。

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