BGA即球狀引腳柵格陣列封裝技術，可以說是目前筆記本電腦上CPU、主板南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。BGA封裝為芯片設計的小型化作出了突出的貢獻，但是這種封裝方式也為更換芯片帶來了難度。因為芯片是直接用錫球焊接在PCB板上，不能插拔，而且由于引腳在芯片底部，因此不能直接焊接，也不容易檢査是否焊接成功。像大的筆記本公司華為、聯(lián)想等BGA返修基地，用的都是價值幾萬元甚至幾十萬的崴泰BGA返修設備。今天為大家詳解通過崴泰bga植球機重植錫球修復損壞的筆記本電腦顯卡，了解錫球焊接的相關知識。

理想的曲線由四個區(qū)間組成,前而三個加熱、最后一個冷卻，大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功回流：

一、預熱區(qū)：也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在該區(qū)，溫度以不超過每秒 2°C?5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。預熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25%~ 33%。

二、活性區(qū)：即干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33%?50%。有兩個功用，一是讓PCB在相對穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相對溫差。二是允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120°C~ 150°C

三、回流區(qū)：也叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點。而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是205°C~ 230°C，這個區(qū)的溫度設定太高會使其溫升速率超過每秒2°C?5°C，或者高于推薦的溫度，可能由此引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。

四、冷卻區(qū)：理想的冷卻區(qū)曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系（函數(shù)曲線成對稱關系）。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。

一般來說，錫球（錫膏）回流焊接分為五個階段：

1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，此時溫度上升必須慢（大約每秒3℃），以限制沸騰和飛濺，并防止形成小錫珠。另外，一些元部件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會遇成斷裂；

2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同，其作用在于將金屬氧化物和某些污染物從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除；

3.溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程，在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點；

4.這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（長度單位，1mil=0.0254mm ），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路；

5.冷卻階段，如果冷卻決，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應力。

從這五個階段的需求來看，在焊接錫球的時候，不僅要保證溫度正確，而且要使溫度的變化過程也正確。

BGA封裝具有以下特點：

1.1/0引腳數(shù)雖然增多,但引腳之間的距離遠人于QFP封裝方式，提高了成品率；

2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能；

3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高；

4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

常見的BGA返修岀現(xiàn)的問題：

1.焊接溫度不正確，過低會虛焊，過高會連焊、短路甚至燒壞IC、芯片等重要原件；

2.焊接溫度的曲線不正確，容易發(fā)生虛焊，錫球變脆等導致長期可靠性不高的結(jié)果；

3.熱風焊接的話，有可能會損壞主板周圍的元件，導致故障而擴大；

4.主板上的微小電容電阻等元件受熱脫落，導致主板電路不完整故障面擴大。

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