BGA返修行業內的人都知道在使用返修臺焊接BGA時，溫度是一段曲線，曲線是否設置正確，直接影響著BGA芯片的返修良率。在這里給大家一個建議，在設置BGA返修臺溫度曲線的時候先要經過190度預熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然后是遞減降溫，再到冷卻散熱。這樣子循序加溫或者是減溫可以減少溫度突變引起的PCBA基板變形。

針對不同大小芯片，不同錫膏，不同類型不同厚度的板子，溫度曲線的各個階段溫度和延續時間都不盡相同。還有因為正常情況下我們的PCBA都是暴露在空氣中的，對單個部位實施加熱會導致溫度的流失嚴重。所以我們在進行溫度曲線設置的時候不能夠單純以升溫方式來進行溫度補償，這會導致過高的溫度會損壞整個器件本身造成BGA彎曲變形。所以我們在使用BGA返修臺時需要設定合適的溫度曲線這樣才能夠達到最佳的返修效果。這里推薦小板芯片可以考慮使用熱風槍返修，如果是大型的電腦主板就需要用到專業的BGA返修臺了。

大概了解返修臺溫度曲線設置需要注意的一些問題后，我們接著就講一下返修操作步驟。

1、選擇合適的風嘴，把風嘴對準需要拆除的BGA芯片，把測溫線插頭端插在BGA返修臺測溫接口上，另一端測溫頭插到BGA芯片底部。按照以下表格設置溫度曲線，并保存以備下次使用。

2、啟動BGA返修臺，一段時間后開始使用鑷子不間斷的去輕輕觸碰芯片，這里需要注意一定要小心接觸不要用力過猛。當鑷子碰到芯片可以稍微移動后，那么這個芯片的熔點就達到了，這個時候你可以測一下溫度是多少，然后修改一下溫度曲線并保存。

3、當我們知道芯片的熔點后那么就可以這個溫度設為焊接的最高溫度，時間一般設備20秒左右即可。這個就是在不知道你的芯片是有鉛的還是無鉛的檢測溫度方法，一般有鉛的實際溫度達到183度時BGA表面溫度就設為最高溫度，無鉛的實際溫度達到217度時，BGA表面溫度就設為最高溫度。

接下來我們按照返修溫度曲線的設備步驟：預熱——升溫——恒溫來剖析需要注意的地方

1.預熱

溫度的預熱和升溫段的主要作用在于去除PCB板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB起到預熱作用，防止熱損壞。所以在預熱階段需要注意的是，溫度要設置在在60℃-100℃之間，時間控制在45s左右就可以達到預熱的作用。當然這一步您可以根據實際情況來延長或者縮短預熱的時間，因為溫度的升幅跟你所處的環境有關。

2.恒溫

在第二段恒溫時間運行結束要讓BGA的溫度保持在(無鉛：150~190℃，有鉛：150-183℃)之間，如果偏高，就說明我們設定的升溫段溫度偏高，可以將該段的溫度設置低一些或者縮短時間。如果偏低，可以將預熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些。(無鉛150-190℃，時間60-90s;有鉛150-183℃，時間是60-120s)。

該溫度段我們一般設置溫度要比升溫段的溫度稍微低一些，目的在于均衡錫球內部的溫度，讓BGA整體的溫度平均，讓那些溫度稍微低的緩慢升高。且該段能活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。一般恒溫段的實際測試錫球的溫度要求控制在(無鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)之間，時間可以是30-50s。

總結，通過以上步驟您可以做為參考設置BGA返修溫度曲線的一個標準，最重要的是溫度曲線會隨著你所處的環境和你返修的器件不同而改變，你需要根據實際的情況來進行調整，如果你對于芯片溫度等級的劃分不清楚的可能直接與崴泰網站客服聯系了解更多。