面對新能源汽車行業的持續增長，新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，汽車廠商半導體擬搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設。為應對這一趨勢，我司已經研發出針對半導體行業的晶圓植球機。

以最常見的HM65\HM77芯片、0.35cm的錫球為例，詳細講解了整個BGA植球過程。

BGA芯片植球前，首先將清除主板上的焊錫，在芯片上放上焊膏，加熱進行除膠，并清除殘余焊錫。在芯片的對角上面植兩個球，注意溫度和速度。然后在芯片上涂上一層焊膏，將鋼網和芯片對準位置，把錫球倒在鋼網上，使每一個空里面都有一顆錫球，加熱，注意時間最好控制在30~40秒。冷卻后取下鋼網，芯片植球就完成了。以上是bga植球的原理。那么晶圓植球機要選半自動還是全自動，接著看以下內容就明白了。

全自動植球：在放置好鋼網、工裝治具調節好毛刷高度和設置好程序之后即可使用全自動流程。
點擊啟動按鈕，設備按照設點參數自動運行：平臺自動進入，毛刷按照系統設置的植球循環次數刷球，然后自動脫膜與平臺出，完成后自動處于待機位。

半自動植球：

在放置好鋼網、工裝治具，調節好毛刷高度和設置好程序之后即可啟動使用半自動流程。
1.點擊平臺進，平臺自動進入到程序設定的位置，但毛刷不會動作。

2.如果毛刷在左邊，可點擊植球右，則毛刷向右刷；如果毛刷在右邊，可點擊植球左，則毛刷向左刷。

3.點擊平臺出，使平臺自動脫模至待機位

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崴泰芯片植球機優勢：

1.植球機可以半自動作業，防止人為因素而導致作業疏漏或者失誤。
2.半自動的植球，避免填充過量，剩余錫球與空氣接觸時間太長時間，容易造成氧化，因
此為了確保錫球品質和不造成浪費，按需填充，符合經濟效益。

3.錫球本為圓形體，易因震動及脫離作業導致滾動及位移，本機針對易造成作業影響，采錫球模具與錫球垂直脫離作業，達到更高要求精、準、正確要求。
4.在植球過程中，借助震動器推進，錫球具往下植入力量，錫球均勻植入每個PAD點，達到最高百分之百植入效果。
5.工作周期短，最多只需要40S時間完成BGA植球作業，植球迅速、精準。

本文《半導體植球的流程，植球機設備廠商詳解》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.upupok.com/撰寫，如需轉載，請注明出處，謝謝!