【組圖】如何拆焊返修DIMM組件詳解
如何拆焊返修DIMM組件詳解，現(xiàn)在由崴泰科技給你做介紹，請看以下步驟：
如何拆焊返修DIMM組件
首先，請注意，在添加內存芯片的同時拍攝了圖像; 如果要更換主要的有缺陷的芯片，請按照說明進行操作，這樣你才能夠準確的找到需要更換的故障芯片DIMM。
在這個例子中，電容芯片是一種TSOP封裝，其具有鷗翼金屬引線，并且易于從PCB板上去除芯片。 將新的芯片添加到DIMM PCB板很簡單，你只需要使用崴泰PTH返修站，就能夠輕松解決。
DIMM引線框架，易于使用標準焊接工具進行返修。
然而，對于重做BGA芯片，需要專門的返修設備來去除BGA設備并更換組件。 BGA返修比表面貼裝TSOP器件要困難得多。
(側面BGA設備連接導線位于設備下方，無法用焊接工具進行返修)
以下是本項目所需的工具：
PTH返修臺，錫膏，鉗工具
在這個項目中，目標芯片是512 MB DDR DIMM內存，采用64Mx8(66引腳TSOP)內存芯片的DDR芯片。
如何獲得新的工作芯片?
您可以從其他有缺陷的DIMM內存中獲取更多的內存芯片，確保標記了良好的工作芯片。 大多數(shù)DIMM內存模塊制造商在焊接PCB板上的芯片之前使用以下夾具來測試芯片。
請注意，TSOP測試夾具看起來類似于DIMM模塊，除了具有用于插入芯片的測試插座。
從DIMM模塊中提取已知的不良內存芯片(標記為X)。 該模塊已經(jīng)使用CST SP3000 DDR測試儀進行了測試，芯片U1是壞的。
拆除壞的DIMM芯片標記
DDR DIMM – 512Mb(64Mx72)共9個芯片
如果您已經(jīng)有一個已知的良好的內存芯片，可以跳過本節(jié)并繼續(xù)進行“準備焊接第二個芯片”。
確保不要將不同品牌的內存芯片混合在同一DIMM模塊上，否則模塊將無法正常運行。
拆卸壞芯片U1。
移除壞的芯片
慢慢地對需要返修的芯片進行加熱拆除它，這個時候需要控制溫度，不要加過高損壞芯片。
這是64Mx8 DDR內存芯片。 去除后，引腳將變臟(錫+松香)。
清潔它，所以沒有短路。 現(xiàn)在可以使用了!
- 準備焊接第二個好的芯片
- 拆卸故障芯片并將其固定到工作臺上，自由焊接面朝上。
- “o”符號表示記憶芯片的第一個引腳的位置! 這個非常重要! 在焊接過程中不能轉動芯片。 芯片必須正確對齊! 看一下針1
“o”符號表示記憶芯片的第一個引腳的位置
- 必要時清潔酒精電路板上的自由焊接處。
焊接芯片
應用錫將芯片腳焊接到電路板。 這是最危險和最困難的部分，因為引腳非常小巧而緊密，因此焊料非常容易穿過引腳。
提示：
盡量少使用錫。 焊接區(qū)域剛剛覆蓋 – 應該足夠了。
將DDR芯片非常精確地放在焊盤上。
焊接第一針和最后一針，然后檢查芯片位置是否正確。 如果可以的話，焊接剩余的引腳 – 并排。
焊接剩余的DIMM引腳
良好焊點的例子
停止并使用萬用表和放大鏡進行檢查 ，確認芯片腳之間沒有短路。
測試成功拆焊的DIMM模塊
測試DIMM模塊
對于最終測試，將DIMM模塊加載到PC主板上，并測試是否可以啟動
DIMM組件的成功返修效果
如果一切正常，如果發(fā)生錯誤，請檢查您所做的焊接工作的短路。
通過以上步驟最終解決了DIMM組件的返修，如需了解更多關于崴泰科技的返修案例，您可以點擊 >>>返修案例。
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