隨著引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝被普遍使用，由于在印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化再到波峰焊焊接，間隔時間較長，對于元件的固化就顯得尤為重要，所以對SMT貼片焊接加工膠水的選擇使用有特別的要求。

　　一、SMT貼片焊接加工對膠水的使用有12點要求：

　　1、膠水應具有良機的觸變特性，它屬于單組份濕氣固化聚氨酯密封膠技術領域。它主要是解決現有單組份濕氣固化聚氨酯密封膠低粘度和高觸變不能同時具備的問題。

　　2、不拉絲。

　　3、濕強度高。

　　4、吸溫性低。

　　5、無氣泡。

　　6、膠水的固化溫度低，固化時間短。

　　7、具有足夠的固化強度。

　　8、吸濕性低。

　　9、具有良好的返修特性。

　　10、無毒性。

　　11、顏色易識別，便于檢查膠點的質量。

　　12、包裝，封裝型式應方便于設備的使用。

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　　二、SMT貼片焊接加工膠水的選擇：

　　貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。

　　以上是針對SMT貼片焊接加工膠水的選擇和使用上面的一些常規要求，必須要牢記在心，這個是SMT貼片焊接成功的一個非常重要的因素，也是人們在返修過程中很容易忽略的一個小細節。

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