BGA返修臺產品介紹
[簡介]：BGA返修臺是崴泰科技公司一款明星產品，其適合高端EMS大廠使用,可返修各類型BGA芯片，如服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件都能輕松返修。BGA返修臺可自動識別芯片拆除和貼裝過程，操作簡單,返修成功良率高,減少人工成本投入。
VT-360全自動BGA返修臺
- BGA返修臺(又稱BGA拆焊臺、BGA返修站),是一款高端進口的BGA芯片返修設備
- 返修范圍：BGA,CSP,POP,PTH,WLESP,QFN,CHIP0201/01005,屏蔽框,模組等器件
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- 價格咨詢：188-1681-8769技術咨詢：0769-23226000
BGA返修臺功能特點介紹
- BGA返修臺采用熱風微循環為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設計，有利于BGA返修臺生成高效、穩定的返修溫度曲線，減少溫差，避免板子變形。
- 設備采用全球首創的RGBW影像系統，相機自動聚焦影像至最清晰，崴泰BGA返修臺影像系統可以針對不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達到最佳影像效果。
- BGA返修臺具備高程度的自動化操作水平，能夠自動識別拆除和貼裝的返修流程，避免人為操作BGA芯片時手工貼放的移位，返修良品率可達到100%。
- 崴泰BGA返修臺的七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線功能可以快速生成理想的返修溫度曲線，無需人員重復多次操作即可完成溫度曲線的設置。
- 一臺好的BGA返修臺必須最大程度的適應不同PCBA基板的返修問題，崴泰BGA返修臺VT-360具有前后左右靈活移動和配合元器件角度調整的放置平臺，能輕松返修異形BGA芯片。
- 崴泰BGA返修臺可以根據使用權限鎖定溫度曲線程序的修改，避免員工任意修改溫度設定，影響返修良率。
- 機器設有多重安全保護功能，當設備檢測到異常會立即強制阻止機器運行，直到檢查沒有問題后才能夠重新運行。
崴泰BGA返修臺解決返修行業難題案例
由于屏蔽框的特殊性結構，在返修時需要先把PCB板拆除，然后使用BGA返修臺把屏蔽框拆除，在拆除過程中需要控制框外和框內溫差。崴泰BGA返修臺具有獨特的吸嘴設計能夠滿足不同類型的模組，屏蔽框等器件返修。
屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修，崴泰BGA返修臺在返修過程中蓋內溫度BGA錫球溫度低于200℃，能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上，有效避免二次熔錫。
下圖為Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰BGA返修臺能夠完美應對不同間距Chip01002和Chip01005的返修。
下圖相鄰間距4mmBGA返修操作時，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對溫差的返修要求是非常高的，BGA返修臺VT-360具有獨立控溫的三部份發熱系統(又稱三溫區)靈活組合，能夠輕松應對密間距BGA芯片的返修。
BGA返修臺使用方法說明
- 步驟一：選擇對應的風嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設置對應溫度曲線，含鉛錫球熔點在183℃，無鉛錫球熔點在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。
- 步驟二：設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。接著在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。
- 步驟三：等溫度曲線完成后，機器會報警提示，發了滴滴滴的聲音，同時吸嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA然后自動放置到料盒里，到這里即完成了損壞BGA芯片的拆焊工作。
- 步驟四：焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。
- 步驟五：BGA錫球焊接，設置加熱臺的焊接溫度（有鉛約230℃，無鉛約250℃），打開光學對位鏡頭，調節X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節，R角度調節BGA的角度，調節至錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的"對位完成鍵"。貼裝頭會自動下降，把BGA貼放到焊盤上，待吸嘴會自動上升2~3mm后進行加熱。等溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置，焊接完成。
- 步驟六：正常情況下在完成以上五個步驟后即可完成BGA芯片的返修，但是有時難免會出現需要重新焊接的情況，這時需要將PCB放置在工作臺上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏，將BGA對正貼裝在PCB上，將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合，注意BGA表面上的方向標志應與PCB板絲印框線方向標志對應，防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時，焊點之間的張力會產生一定的自對中效果，最后應用拆焊的溫度曲線，點擊焊接。待加熱結束，自動冷卻后即可取下，返修完成。
BGA返修臺功能參數
- 產品型號
- VT-360
- VT-360L
- 產品尺寸
- 800Lx780Wx740H(mm)
- 950Lx860Wx800H(mm)
- 適用最大PCBA尺寸
- 500x600(mm)
- 900x950(mm)
- 頂部加熱功率
- 700(W)
- 900(W)
- 底部加熱功率
- 700(W)
- 900(W)
- 區域加熱功率
- 2400(W)
- 3600(W)
- 貼裝精度
- ±0.025(mm)
- ±0.025(mm)
- 氣源要求
- 0.2-1.0Mpa 80L/min
- 0.2-1.0Mpa 80L/min
BGA返修臺使用安全守則
- 為了確保人身安全，在使用BGA返修臺后必須關閉機器總開關，如長期不使用請拔掉電源線。
- 必須使用原廠認可或者推薦的零件，否則將導致嚴重的后果。
- 機器故障必須由專業人士或崴泰科技指定人員進行維修。
- BGA返修臺VT-360使用三線接地插頭，必須插入三孔接地插座內，不要更改插頭或使用未接地三頭適配器而使接觸不良。
- BGA返修臺開啟后，溫度可能達到400度以上，切勿在易燃、易爆氣體、物體附近使用，切勿觸摸烙鐵金屬部分，謹防燙傷。
- 安裝或更換配件時，必須在關閉BGA返修臺后進行，必須在冷卻后方可進行安裝或更換。
BGA返修臺產品圖片賞析
以下BGA返修臺圖片版權歸東莞市崴泰電子有限公司所有，侵權必究，僅供參考。
以下BGA返修臺原理圖版權歸東莞市崴泰電子有限公司所有，侵權必究，僅供參考。
以下BGA返修臺細節圖版權歸東莞市崴泰電子有限公司所有，侵權必究，僅供參考。
以下BGA返修臺光學對位圖版權歸東莞市崴泰電子有限公司所有，侵權必究，僅供參考。
BGA返修臺返修高精度芯片視頻
屏蔽框和密間距等高精度BGA芯片返修是行業的一大難題，目前市面上的BGA返修臺對于溫度的控制不精準，無法完成高精度的芯片拆除和貼裝工作，而崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360擁有全球領先的技術水平，能夠輕松解決密間距BGA芯片的返修工作，以下為運用返修臺返修芯片的操作視頻