一、產品特點

1、全自動BGA返修臺VT-360LA，一鍵式操作，BGA移除、除錫、加助焊膏/ 錫膏、貼裝、焊接根據程序自動完成

2、獨特的三部份加熱系統設計,下部主加熱和大面積 預熱系統可分區加熱，三部份加熱系統任意組合

3、卓越的定位系統，快速識別Mark,實現BGA移除、除 錫、加助焊膏 、貼裝作業的精準定位

4、符合人體工學的雙層Table設計，輕松應對超大型 PCBA基板

5、BGA拔取自動預警系統，自動偵測BGA是否從基板上 拔起

6、BGA移除基板焊盤追溯系統，為分析追溯提供影像 數據支持

7、非接觸式除錫，PCBA基板PAD零損傷

8、除錫系統高度智能感知系統，自動感應與PCBA距離, 根據基板形變自動調整吸嘴高度，預防吸嘴刮傷PCBA

9、側位監控系統，適時觀察除錫和融錫焊接狀態

10、一體化設計的拔取除錫裝置，輕松應對SMT/THT制程 返修

11、除錫嘴自動校位系統，自動補償不同規格吸嘴更換 引起的中心位置偏移量，避免人工重新調校

12、高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置，支持任意厚度印刷

13、強大的自動貼裝系統，支持100*100mm芯片自動貼裝

14、智能的加熱系統，按需自動分配熱量，輕松解決 60*60mm以上超大BGA解焊與焊接溫差較大的問題

15、PCBA基準溫度偵測系統，根據程序設定自動啟動除錫 或焊接程序，保證程序使用的一致性

16、管理與操作權限分離，預防人為任意修改參數設置

17、溫度程序自動分類儲存系統，解決多客戶，多機種的 快速辨識問題

18、條碼管理，實現產品4M追溯

19、精密的流量控制系統

20、多重安全設計

二、成功案例

獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

獨立控溫的三部份發熱系統靈活組合，輕松應對密間距相鄰BGA返修對溫差要求（相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度 低于183℃）

優越的溫控性能和獨特的加熱裝置，保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫（屏蔽蓋返修蓋內BGA錫球溫 度低于200℃）

三、產品參數