一、功能特點

• 一鍵式操作，簡單易用，能夠媲美進口日本全自動BGA植球機
• 高精度適用最小0.2mm錫球植入，引領時代發展潮流
• 是一款先進封裝植球機，能夠快速插拔換模，切換不同型號BGA簡單、高效
• 機器自帶真空收球裝置，有效防止BGA芯片植球過程中錫球散落
• 預留氮氣裝置防止錫球氧化，符合晶圓級封裝植球機的要求

產品介紹

植球機是什么？bga植球機干啥的

BGA植球機原理是一種球柵陣列封裝技術，具有植球的作用被廣泛運用于CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝。目前BGA植球機按照操作方式分為BGA自動植球機、全自動BGA植球機、半自動植球機和手動植球機詳情請參考百度BGA植球

BGA植球機BU-560具備一模多顆植球，植球效率是普通國產晶圓植球機的幾倍，同時配備多個植球機模具可以按照不同植球需求來選擇合適的載具使用。

BU-560可植錫球尺寸小，被稱為微球植球機，可用于半導體植球

芯片植球機一般都沒有錫球收集瓶座，在植球過程中部份錫球可能會散落從而造成危險，而VTTECH植球機根據人性化的設置，具有錫球收集瓶座，有效防上在芯片植入錫球的過程中錫球散落

BGA植球機配合視頻顯微鏡攝像頭芯片植球機進行全自動植球檢測，可以快速針對各種類型大小芯片BGA植球

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功能參數