VTTECH 全自動BGA除錫機VT-660W是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除，適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類芯片。

一、產(chǎn)品特點

1、全自動一鍵式操作，簡單易用

2、非接觸式除錫，對PAD零損害

3、開發(fā)任意溫度曲線，滿足不同BGA器件工藝要求

4、獨特的器件固定載具，支持金屬BGA類大熱容量器件除錫

5、獨特的除錫方式完美應對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫

6、分級權限管理，預防任意修改參數(shù)設置

二、產(chǎn)品參數(shù)

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