虛焊檢驗是BGA拆除焊接的重要頻驟之一，其影響著BGA拆下來后能否再次使用。

　　一般情況下球壞了，不會影響BGA，但是需要給BGA重新進行植球才能夠使用，如果在植球過程中出現虛焊會影響BGA的。經常看到有人會問，BGA拆除焊接一般用什么返修設備操作會比較好。建議按照你的預算來選擇吧，如果需要返修的BGA芯片比較多，并且預算有30萬左右的話可以考慮崴泰BGA返修臺，雖然價格高一些，但是返修良率是可以達到98%以上的。

　　在檢驗BGA是否虛焊，第一種方法：我們需要把拆來的BGA上的錫刮干凈，然后用返修設備上錫膏和錫球，接著是回流讓錫球固定在焊盤上。如果數量少，返修人員技術好的話可以用Hotair吹。

　　第二種方法是用生產用的回流爐，把植好錫球的BGA放在托盤上過爐進行拆除焊接。不用印焊膏，有一種專用的焊劑，膏狀的，薄薄的涂一層，然后手工或者用漏板把球擺好。對于CPU腳座的話需買個BGA返修工具或者是找鋼板廠家制作一個相對應的你的BGA的植球治具，購買同一直徑的BGA球及專用焊劑(膏狀)，然后放好直接過一次回流就OK了

　　

把以上BGA拆除焊接步驟完成后，BGA的虛焊怎么檢驗呢，具體的操作步驟如下：

　　1、看顏色，顏色會不一樣。

　　一般情況下，一塊BGA焊點不會都虛焊的，虛焊則顏色深淺會不同

　　2、溫度曲線的控制是確保焊接不出現虛焊的一個質量保證，BGA主要是控制爐溫，溫度曲線控制好了，一般不會出現虛焊的現象。

　　3、焊接的狀態可以通過錫球的顏色,和錫球的大小,來判定，在焊接的BGA灌有色物質，等其干掉以后然后取下BGA，那些在焊接點有顏色的就有可能是虛焊了。

　　4、用萬用表來檢查線路,當然這不是批量性的做法,不過可以做一片用來檢測爐溫是否OK，這樣可以有效的避免BGA拆焊過程中出現虛焊的情況發生。

　　5、虛焊的顏色有色差，還有焊盤上面有雜質BGA就容易有虛焊

　　總結：虛焊檢驗BGA拆除焊接的重要頻驟，為了確保我們在返修BGA芯片的返修成功率，我們需要對BGA進行虛焊檢驗主要步驟可以參考上文說到的幾種方法，你可能還對此感興趣>>>《BGA焊接PCB板時如何檢查連錫,空焊的問題》。

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