目前在BGA返修行業最常用的兩個溫區BGA返修臺是三溫區和二溫區的。兩者區別在于三溫區BGA返修臺分為上中下三部份獨立加熱，控溫更精準，返修效果好。而二溫區BGA返修臺只有兩個溫區，無法對無鉛產品進行拆焊返修，效果相比于三溫區BGA返修臺要差一些。下面小編把兩個溫區BGA返修臺作對比介紹。

　三溫區BGA返修臺

三溫區BGA返修臺與二溫區的區別對比介紹

三溫區BGA返修臺可以針對像ATI7500、ATIX300、ATI G420這些雙層芯片設計的顯卡進行返修，因為雙層芯片上層芯片比較脆弱，如果上部溫度過高芯片上層就會冒錫損壞，返修雙層芯片主要使用三溫區BGA返修臺的下部風嘴進行控溫，上部風嘴進行協助完成芯片的返修，這種芯片返修難度大，如果使用二溫區BGA返修臺無法完成返修。

三溫區BGA返修臺應用平衡加熱原理，比兩溫區BGA返修臺更方便，更實用，成功率更高。溫度設置方便只需停留時間90秒，就可以設定第一級的溫度曲線為150度，這樣就可以保證在下一段溫度前預熱溫度達到150左右，這個是二溫區BGA返修臺無法達到的效果的。二溫區返修臺加熱相比于三溫區的升溫慢，溫度不精準。

三溫區BGA返修臺與二溫區的區別

三溫區BGA返修臺是以熱風加熱為主，大面積暗紅外加熱為輔的加熱方式把熱量聚集到BGA的引腳和焊盤上的，點對點有針對性的把焊點融化或使焊膏回流，保證拆焊完成，而不損壞其它相鄰的BGA。而二溫區主要是上下熱風為加熱方式的，噴嘴對著焊點進行直接加熱，如果操作不熟練或者環境影響的話可能會損壞旁邊的BGA元件。

從投資角度對比三溫區BGA返修臺和二溫區BGA返修臺，三溫區的配置要高，而且投入的人工成本更小。我們都知道對于BGA芯片來說返修溫度決定了返修的良率。三溫區BGA返修臺一般都是全自動操作返修流程，溫度自動調節，能夠減少人工成本，在長期來看三溫區BGA返修臺比二溫區更劃算。但是對于購買當前來說二溫區的BGA返修臺要便宜一些。

從返修芯片數量和返修精度要求來對比三溫區與二溫區BGA返修臺的區別。如果你返修的BGA芯片數量不多，而且返修的是無鉛芯片，這時使用二溫區的BGA返修臺就能夠滿足需求了。如果BGA芯片的返修需求很大、返修精度要求高而且不管是有鉛的還是無鉛的BGA芯片都需要返修的話，那小編建議購買三溫區BGA返修臺，因為二溫區的無法返修無鉛的BGA。

以是就是三溫區與二溫區BGA返修臺的區別介紹，溫區其實就是按照有幾個加熱點來計算的，像三溫區BGA返修臺就是說明它有三個加熱點，上中下三部份加熱。二溫區BGA返修臺只有上下兩個加熱噴嘴，二溫區相比于三溫區BGA返修最大的缺點就是無法返修無鉛BGA，如果你要返修無鉛BGA那只能是購買三溫區BGA返修臺。