全自動(dòng)BGA返修臺(tái)是目前BGA芯片返修行業(yè)必不可少的返修設(shè)備，也是大中型企業(yè)公司在返修服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修的理想設(shè)備。下面崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編為大家詳細(xì)介紹下全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的配置參數(shù)。

　　全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360顯示器采用液晶屏顯示，機(jī)器配置通過屏幕能夠直觀顯示，大大提高了操作人員在BGA返修過程中對(duì)實(shí)際情況的掌控能力。該型號(hào)設(shè)備返修良率可以達(dá)到99%是BGA芯片返修行業(yè)中不可多得的高精度返修良率的返修設(shè)備。崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)有兩個(gè)型號(hào)分別為VT-360該設(shè)備可以返修500X600尺寸的PCBA板,一個(gè)是VT-360L該設(shè)備可以返修900X550尺寸的PCBA板。崴泰科技BGA返修臺(tái)還可以根據(jù)用戶需求來定制。

　　崴泰是一家全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商。其生產(chǎn)銷售的全自動(dòng)BGA返修臺(tái)在配置上具備以下特點(diǎn)：

　　1.模塊式結(jié)構(gòu)，安裝、拆卸迅速，運(yùn)輸方便。

　　2.機(jī)器采用獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，采用以熱風(fēng)循環(huán)為主，大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式，通過頂部發(fā)熱系統(tǒng)對(duì)BGA表面進(jìn)行加熱。

　　3.雙機(jī)全自動(dòng)控制系統(tǒng)，在雙機(jī)進(jìn)行切換時(shí)，能毫無影響的保障攪拌站的生產(chǎn)進(jìn)程。動(dòng)態(tài)面板顯示，能清楚了解各部分的運(yùn)行情況。直觀的監(jiān)控界面，能清晰、準(zhǔn)確的觀察現(xiàn)場(chǎng)工作流程。可進(jìn)行報(bào)表打印管理。

　　4.可升降的底部加熱系統(tǒng)，可避免部份PCBA板底較高元件與底部主加熱噴嘴的碰撞。

　　5.全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)自動(dòng)獲取PAD及BGA錫球影像。

　　崴泰科技自公司成立以來，始終本著誠信為本、客戶至上的發(fā)展原則，為用戶提供高質(zhì)量的設(shè)備產(chǎn)品和服務(wù)內(nèi)容，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)作為公司的主打產(chǎn)品之一，自面市以來收獲了一致的好評(píng)和贊譽(yù)，有訂購需求的用戶可隨時(shí)撥打網(wǎng)站銷售服務(wù)熱線18816818769，了解該設(shè)備報(bào)價(jià)。期待與您合作!