BGA返修臺根據(jù)不同的標準可以分為多種類型，常見的就有全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺，哪個類型BGA返修臺返修能力如何?接下來我們一起對比一下。

　　1.全自動BGA返修臺

　　全自動BGA返修臺可以返修BGA芯片返修量大，連續(xù)性強，可靠性高。特別是可以節(jié)省大量的人工成本和返修良率高，在返修過程中可以快速的實現(xiàn)自動拆除和焊接無需人員手動操作，大大的減少了人為操作過程中引起的誤差。

　　還有，全自動BGA返修臺采用七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線機器自動開發(fā)界面可以利用鼠標移動界面上的七個點，劃出一條理想的溫度曲線，機器會根據(jù)溫度曲線自動設(shè)定各溫區(qū)的參數(shù)，快速生成一條安全的返修曲線。而且全自動BGA返修臺具有靈活易用的PCBA基板放置平臺，可以返修不同尺寸和形狀的PCBA基板。

　　常見的全自動BGA返修臺有：VT-360、VT-360L，BGA芯片返修能力非常強大。

　　2.手動BGA返修臺

　　手動BGA返修臺返修良率和返修效率都比較底，只是適合BGA芯片返修量少的公司或者是個人維修商。一般手動BGA返修臺只是能夠返修簡單的BGA芯片對于精度要求高的返修要求是無法達到的，因為手動BGA返修臺沒有具備對位系統(tǒng)和溫度自動生成曲線功能。

　　常見的手動BGA返修臺有：VT-220(也被稱為熱風(fēng)槍)，可根據(jù)用戶需求搭配設(shè)備，返修能力較低。

　　綜上所述，全自動BGA返修臺的返修能力更加強大。如需咨詢購買BGA返修臺設(shè)備，歡迎致電崴泰銷售熱線188-1681-8769咨詢。