隨著崴泰全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的配發(fā)到位，BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)馬上就要進(jìn)行，現(xiàn)在由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家小編根據(jù)前期在這方面的一些實(shí)踐，總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)和BGA焊接方法和大家交流一下，水平有限還望大家多多指教!

　　

　　BGA焊接注意第1點(diǎn)：BGA芯片焊接位置要合理

　　BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好!以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。緊固PCB可確保PCB在加熱過(guò)程中不形變，這對(duì)我們很重要!

　　

　　BGA焊接注意第2點(diǎn)：合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。

　　在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首先進(jìn)行充分的預(yù)熱，這樣可有效保證主板在加熱過(guò)程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜崽峁囟妊a(bǔ)償。

　　關(guān)于預(yù)熱溫度，這個(gè)應(yīng)該根據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調(diào)整，比如在冬季室溫較低時(shí)可適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，而在夏季則應(yīng)相應(yīng)的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當(dāng)提高一點(diǎn)預(yù)熱溫度!具體溫度因BGA焊臺(tái)而異，有些焊臺(tái)PCB固定高度距焊臺(tái)預(yù)熱磚較近，可以夏季設(shè)在100-110攝氏度左右，冬季室溫偏低時(shí)設(shè)在130–150攝氏度.若距離較遠(yuǎn)，則應(yīng)提高這個(gè)溫度設(shè)置，具體請(qǐng)參照各自焊臺(tái)說(shuō)明書(shū)。

　　BGA焊接注意第3點(diǎn)：請(qǐng)合理調(diào)整焊接曲線。

　　我們目前使用的返修臺(tái)焊接時(shí)所用的曲線共分為5段。

　　每段曲線共有三個(gè)參數(shù)來(lái)控制：

　　參數(shù)1，該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。一般設(shè)定為每秒鐘3攝氏度

　　

　　參數(shù)2，該段曲線所要達(dá)到的最高溫度。這個(gè)要根據(jù)所采用的錫球種類(lèi)以及PCB尺寸等因素靈活調(diào)整。

　　參數(shù)3，加熱達(dá)到該段最高溫度后，在該溫度上的保持時(shí)間。一般設(shè)置為40秒。

　　調(diào)整大致方法：找一塊PCB平整無(wú)形變的主板，用焊臺(tái)自帶曲線進(jìn)行焊接，在第四段曲線完成時(shí)將焊臺(tái)所自帶的測(cè)溫線，插入芯片和PCB之間，獲得此時(shí)的溫度。理想值無(wú)鉛可以達(dá)到217度左右，有鉛可以達(dá)到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)!但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無(wú)鉛235度左右，有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì)達(dá)到最理想的強(qiáng)度

　　以無(wú)鉛為例：四段曲線結(jié)束后，溫度未達(dá)到217度，則根據(jù)差值大小適度提高第3，4段曲線的溫度。比如，實(shí)測(cè)溫度為205度，則對(duì)上下出風(fēng)溫度各提高10度，如差距較大，比如實(shí)測(cè)為195度則可將下出風(fēng)溫度提高30度，上出風(fēng)溫度提高20度，注意上部溫度不要提高過(guò)多，以免對(duì)芯片造成損害!加熱完成后實(shí)測(cè)值為217度為理想狀態(tài)，若超過(guò)220度，則應(yīng)觀察第5段曲線結(jié)束前芯片達(dá)到的最高溫度，一般盡量避免超過(guò)245度，若超過(guò)過(guò)多，可適度降低5段曲線所設(shè)定的溫度。

　　BGA焊接注意第4點(diǎn)：適量的使用助焊劑

　　BGA助焊劑在焊接過(guò)程中意義非凡!無(wú)論是重新焊接還是直接補(bǔ)焊，小編在操作過(guò)程中都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤(pán)上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，否則也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。助焊劑請(qǐng)選用BGA焊接專(zhuān)用的助焊劑。

　　焊接注意第5點(diǎn)：芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要精確

　　由于大家的返修臺(tái)都配有紅外掃描成像來(lái)輔助對(duì)位，這一點(diǎn)應(yīng)該沒(méi)什么問(wèn)題。如果沒(méi)有紅外輔助的話，我們也可以參照芯片四周的方框線來(lái)進(jìn)行對(duì)位。注意盡量把芯片放置在方框線的中央，稍微的偏移也沒(méi)太大問(wèn)題，因?yàn)殄a球在熔化時(shí)會(huì)有一個(gè)自動(dòng)回位的過(guò)程，輕微的位置偏移會(huì)自動(dòng)回正。

　　綜上所述5點(diǎn)BGA焊接注意事項(xiàng)，我們?cè)谶\(yùn)用BGA返修臺(tái)返修過(guò)程中一定要注意，否則的話很難確保BGA芯片的返修良率。

　　本文《使用BGA返修臺(tái)進(jìn)行BGA焊接注意事項(xiàng)，這五點(diǎn)不得不看》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://www.upupok.com/撰寫(xiě)，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝!