BGA返修焊接對于現在BGA返修行業來說是越來越重要了，因為芯片的成本不斷在上升，各EMS大廠都需要為如何返修焊接BGA芯片做出思考，因為如果BGA返修臺選擇不對，在返修過程中很容易造成連橋和焊料成團的情況發現，那么是什么引起這兩種情況的發生呢，接下來由崴泰科技BGA返修臺小編為大家介紹一下：

　　一. BGA焊接出現連橋

　　間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個因素影響連橋問題。

　　1.與焊盤尺寸相關的過多的焊料量

　　由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當焊料過多時,就可能出現連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關的焊盤設計和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。

　　2.焊膏坍塌

　　使用焊膏作為互連材料時,印刷和再流焊期間焊膏坍塌現象對連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統的熱動態特性。因此,在既能均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學系統結合料中,設計為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統是非常重要的。

　　二.BGA焊接出現焊料成團

　　再流焊后,板上疏松的焊料團如不去除，工作時可導致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團的原因有以下幾種情況:

　　1.對于焊粉、基片或再流焊預置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。

　　2.焊料熔融前(預加熱或預干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級。

　　3.由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區外面。

　　4.焊膏被濕氣或其它高”能量”化學物質污染,從而加速濺射。

　　5.加熱期間,含超細焊粉的焊膏被有機物工具從主焊區帶走時,在焊盤周圍形成暈圈。

　　6.焊膏和焊接防護罩之間的相互作用。

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