近期有很多新客戶在咨詢我們崴泰網(wǎng)上客服的時候會問到BGA芯片的植錫與焊接流程操作問題。對于BGA芯片植錫都有什么技巧，像現(xiàn)在蘋果平板的I5/I7芯片能否進行植錫和焊接等等問題。崴泰科技小編通過整理客戶的需求，讓技術工程師進行了一組實驗，并做成了流程報告給大家做一個參考。

　　

　　一、此次BGA芯片植錫與焊接實行目標：

　　1. 復習阻容元件、貼片芯片的步驟。

　　2. 操演敵手機BGA芯片的裝配、重植、安插以及重焊的步驟。

　　二、BGA芯片植錫與焊接所需使用到的設備

　　

　　1. BGA返修臺、熱風槍、放大鏡、培修平臺。

　　2. 手機主板或者平板芯片、貼片手機元器件，鑷子、螺絲刀等基本對象，蕩滌劑、棉花、焊錫絲、助焊劑等耗材。

　　3.植錫板、錫漿、及時貼紙、衛(wèi)生紙等。

　　三、BGA芯片植錫與焊接實操流程和步驟

　　

　　1.BGA芯片的裝配：

　　(1)經(jīng)由事理圖和板圖找到要焊接的芯片，記錄芯片的A1的地位。

　　(2)駁回目測定位法、畫線定位法或貼隔熱膠帶等步履，對芯片中止定位。

　　(3)在芯片的4周加之助焊劑，量以或者不滿滲入到芯片的上面去為準。

　　(4)決議風槍符合的溫度，均勻的加熱芯片的內心，留神察看芯片附近元器件的錫是否溶解。

　　(5)待溶解后，先用鑷子戳1下芯片的1角，看其是否能主動歸位。如能則用鑷子夾住芯片的兩側，沉寂的往下拿。

　　(6)如有不克不及，不要用力拽，繼續(xù)再加熱1會，反復上1步調。留神對焊盤的護衛(wèi)。

　　(7)關于封膠的芯片，該當后代行除膠處置。

　　四.BGA芯片的植錫：

　　(1).蕩滌。用電烙鐵拆除芯片上多余的焊錫，用蕩滌劑將芯片蕩滌干凈。

　　(2).固定。決議符合的植錫網(wǎng)孔，將芯片的管腳和網(wǎng)孔對準，用培修平臺的凹槽或著用及時貼紙把芯片貼到植錫網(wǎng)上，來中止固定。

　　(3).上錫。把錫漿均勻的抹在部分的網(wǎng)孔上。不克不及用太稀的錫漿，否則復雜短路。如錫漿太稀，梗概先把所需用量錫漿弄到衛(wèi)生紙上1些，其時加熱1下，使其略微變干，不要吹過，免得變成錫球。

　　(4).加熱植錫板。調好風槍熱量，風量要小，均勻加熱，使得網(wǎng)孔中的錫漿變成錫球。

　　(5).調整。取下植錫板，在芯片上涂上助焊劑，用風槍再加熱1邊。

　　(6).關于植的不均勻的芯片，梗概把植錫板再套上，把大的錫球用刀子刮掉1些，小的可再涂1些錫漿，從新再加熱。

　　五.BGA芯片焊接：

　　(1).先將主板的焊盤涂上助焊劑，用焊錫絲將部分的焊盤抹平，留神烙鐵不要把焊撥弄調。

　　(2).將主板上的舊的助焊劑清理干凈，在部分的焊盤上涂新的助焊劑。將芯片用鑷子按照A1的地位放好，將芯片的4周與定位線對好。

　　(3).不要松開鑷子，把風槍決議符合的溫度，均勻的加熱芯片的內心，待芯片下有管腳溶解后，冉冉將鑷子移開。

　　(4).繼續(xù)用風槍加熱芯片的內心，待附近元件溶解后，先用鑷子戳1下芯片的1角，看其是否能主動歸位。不克不及繼續(xù)加熱1會，再試1下，直到能主動會位為準。

　　(5).封鎖風槍，主板不要動，等待其自然冷卻后，將其蕩滌干凈。

　　補焊：

　　在部分BGA芯片的4周涂上助焊劑，用風槍加熱門徑，讓其或者主動歸位，示意焊接優(yōu)越。

　　通過以上五步操作流程可以完美的解決，BGA芯片植錫與焊接實操流程，如果您需了解更多關于BGA芯片植錫與焊接的問題或者是關于BGA芯片植錫與焊接設備的價格問題，歡迎隨時撥打網(wǎng)站24小時熱線18816818769咨詢。

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