怎樣對封裝BGA進行焊接?目前市面上有兩種BGA焊接方法，一種是使用全自動的BGA返修臺進行焊接，一種是手工對BGA芯片進行焊接，接下來崴泰科技小編給大家介紹一下BGA焊接的工作原理、操作方法步驟和BGA焊接注意事項。

BGA焊接工作原理介紹

BGA是焊接在電路板上的一種芯片，是一種新型的封裝方式。BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點是管腳不在四周，而是在芯片底部以矩陣排列的錫珠作為管腳，BGA只是它的封裝的叫法，凡是這種封裝形式的芯片都稱為BGA，這種芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接難度要高許多，不易貼裝和焊接，也不易查覺問題不易維修。這就是BGA焊接大概的工作原理。

封裝BGA焊接操作方法

封裝BGA焊接操作方法有兩種，一種是使用全自動的BGA返修臺進行焊接，一種是手工對BGA芯片焊接，這兩種方法大家可以選擇合適自己的方法來進行操作，小編給大家分別介紹一下這兩種BGA焊接的方法。

1、使用全自動BGA返修臺焊接的方法

(1)、準備好全自動BGA返修臺然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接著設置返修溫度曲線，有鉛的焊膏熔點是183℃/,無鉛的是217℃。目前使用較廣的是無鉛芯片的預熱區溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區溫度控制在160~190℃，回流焊區峰值溫度設置為235~245℃之間。

(2)、使用影像對位系統找出需要拆除焊接的BGA芯片位置，這一步需要BGA返修臺具備高清的影像系統，崴泰全自動BGA返修臺采用的是點對點的對位方式，系統由CCD自動獲取PAD及BGA錫球的影像，相機自動聚焦影像至最清晰。還可以根據不同的PCB板采用不同顏色進行組合，讓對位更加精準。

(3)、BGA拆除焊接，全自動BGA返修臺VT-360，能夠自動識別拆和裝的不同流程，待機器加熱完成后能夠自動吸起元器件與PCB分離，這個有效避免了手工焊接BGA過程中用力不當造成焊盤脫落損壞器件，機器還可以自動對中和自動貼放焊接，返修成功率達到100%。

使用全自動BGA返修臺焊接BGA的優勢在于高自動化程度，避免手工拆焊過程中溫度沒有達到無法拆除或者是用力不當造成的焊盤脫落，還可以自動對位和自動加熱，避免手工貼放的移位，一般針對中大型企業該方法是比較適用的。可以減少不良品的產生節省人力成本。

2、手工焊接BGA芯片方法

(1)、用風槍加熱到150~200攝氏度，然后加熱一分鐘左右膠將會變融變脆，這時需要用鋒利的刀片或鑷子輕輕把BGA周邊的膠清除，清除完BGA周邊的膠后，把PCB固定好，然后找一個點下手，這時熱風槍的溫度調到280~300攝氏度，加熱15~30秒左右，用鑷子或小刀輕輕挑BGA的角。這時說明可以把BGA拔起了。

(2)、接著用鑷子輕輕的夾起它，這一步不要碰到旁邊的BGA以免損壞相鄰BGA，這個問題在手工BGA焊接的時候經常發生的，如果對精度要求高還是要使用全自動BGA返修臺進行焊接。接著把熱風槍溫度調至150~200攝氏度把膠徹底清除。然后用烙鐵輕壓吸錫線于BGA焊盤上，輕輕拖動，直到焊盤平整。

(3)、在BGA焊盤上均勻涂層助焊膏(0.1mm左右，千萬不要加多，它會冒泡，頂偏你對準的BGA)。然后對準MARK放上BGA，用風槍垂直均勻加熱，你看到BGA自動校準的過程后，加熱持續5秒后OK，溫度280~300攝氏度，時間視BGA大小而定。10*10mm的20~30秒為宜。

BGA焊接注意事項

(1)、做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。

(2)、調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點均勻熔化

(3)、BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機板上都有余錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

(4)、IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。

(5)、BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對準植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對準放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。

(6)、上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。

(7)、熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。

(8)、如果發現有些錫球大水不均勻，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風槍再吹一次即可。重植量注意必須將植錫板清洗干將，擦干。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多了。

(9)、在BGA芯片焊接過程中需要注意先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC 的表面。然后將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓即可。

(10)、BGA IC定位好后，就可以焊接了。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時就可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分。注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

通過以上對怎樣對封裝BGA進行焊接?BGA焊接方法及注意事項介紹，相信大家都能夠了解BGA焊接需要注意哪些地方了。BGA焊接的操作方法非常簡單的，有一定的流程可以遵循，如果你在操作過程中有不明白的或者是想了解更多關于BGA焊接的信息，您可以直接咨詢網站客服。