整體來說BGA返修臺組成并不復雜，BGA返修臺由哪些部分組成呢？其實都自帶溫度設置系統和光學對位功能，結構組成差不多的，區別其實就是在返修精度上面。BGA返修臺是一款用來返修不良BGA芯片的設備，能夠應對焊接BGA芯片時出現的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。下面小編就以崴泰科技BGA返修臺為例給大家介紹一下BGA返修臺由哪些部分組成的。

BGA返修臺組成部分介紹

我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個環節，如果返修溫度設置錯誤，那將會導致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，崴泰科技BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風為主，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來控制溫度，具有快速升溫和持續供溫的特點。

BGA返修臺返修溫度控制器組成介紹

上下部加熱風頭通過發熱絲將熱風氣流按照預設好的方向導出，底部暗紅外線發熱板持續對PCB基板進行整體加熱，待預熱區溫度達到所需溫度后使用熱風進行控制，讓熱量集中在需要拆除的BGA上，這時需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件。熱風和紅外線組合運用的BGA返修臺可以保證返修良率更高。小編之前寫過關于BGA返修臺哪個牌子好的文章大家可以參考。

光學對位作為BGA返修臺重要的組成元素之一，這是一臺好的BGA返修臺不可或缺的。光學對位BGA返修臺是通過光學模塊采用裂棱鏡成像，可以自動調節對位位置，更精準，而非光學對位則是要通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修，如果芯片太小沒有完成對準也是時有發生的事情。所以光學對位在BGA返修臺結構中是非常重要的。

BGA返修臺光學對位功能

崴泰科技BGA返修臺采用的是全球首創的RGBW影像系統光學對位加顯微鏡組成的對位功能，可以點對點對位系統自動獲取PAD和BGA錫球的影像，相機自動聚焦影像到最清晰，還可以針對不同顏色的PCBA基板采用不同顏色的光源組合，達到最佳的光學影像效果。

以上溫度控制器和光學對位功能是BGA返修臺重要的組成部分，BGA返修臺組成部分還有大板支撐架，主要是返修服務器大板的時候固定芯片防止移動阻礙返修;多功能大板夾具可以放置固定大服務器板或者是小的服務器主板;小板夾具，主要是針對小的手機芯片進行固定;不同尺寸型號的噴嘴一共5個，在實際運用中可以選擇合適的噴嘴使用;還有影像校正模組組件，在對位中需要用到。

BGA返修臺模組組件

除了以上相對比較重要的BGA返修臺組成部分外，崴泰科技BGA返修臺還可以針對不同的芯片定制不同的噴嘴或者是治具結合使用，這種情況一般是碰到要返修異形BGA芯片時使用，由于這種定制化結構相對普通的價格來說要貴一些，一般都是大公司才會有這樣的選擇的。

以上就是關于bga返修臺由哪些部分組成的介紹，希望對大家有幫助，因為一臺好的BGA返修臺對于芯片返修來說起著至關重要的作用，如果你正在選購BGA返修臺可以參照以上BGA返修臺組成部分來考慮，選擇合適自己使用的功能特點即可。