美國進口bga返修臺summit是一款進入我國比較早的一臺BGA返修設(shè)備，以前BGA芯片設(shè)計和間距都沒有現(xiàn)在大和密。bga返修臺summit這款機器也是很久沒有更新了導(dǎo)致市面上出現(xiàn)的900mm的大主板是沒有辦法維修的，而崴泰科技BGA返修臺緊跟芯片市場發(fā)展趨勢，投入大量的研發(fā)力進行研發(fā)崴泰BGA返修臺可以返修900mm的大主板，所以單是從返修芯片尺寸來看，進口bga返修臺summit就已被崴泰BGA返修臺超越。

下面從產(chǎn)品性能上看崴泰BGA返修臺比進口bga返修臺summit好的地方

崴泰BGA返修臺VT-360具備全自動返修功能，機器可以自動識別拆除和貼裝的流程，操作過程中無需人為干預(yù)即可完成，可以返修最在PCBA基板尺寸900×550(mm)。美國bga返修臺summit無法對這個尺寸的基板進行返修。

美國SRTbga返修臺summit是一款獨特的雙頭設(shè)計、無需更換裝置即可執(zhí)行快速非接觸式焊料清除的bga芯片返修系統(tǒng)。能夠清除元件移除后的焊料，可以直觀的對溫度曲線進行設(shè)置和編程，產(chǎn)品可以返修最大PCBA基板尺寸458×560(mm)，因此也常被用做實驗室BGA返修臺。

現(xiàn)在市面上有很多芯片的精度都達到了0.025mm有些芯片尺寸更是達到了0.02mm，崴泰BGA返修臺能夠輕松返修這個尺寸的芯片，并且保證返修過程中不會對旁邊相鄰BGA造成損壞，為客戶減少損耗成本。而進口bga返修臺summit貼裝精度只有0.25mm相比于崴泰BGA返修臺的返修精度要差一些。

BGA芯片返修時不管是拆除還是焊接，必須要保證有一條精準(zhǔn)的溫度曲線，才能夠完成芯片返修工作，進口bga返修臺summit用的是聚焦對流頂部加熱1.6KW和高壓底部加熱器：4.0KW的又頭加熱方式，這種方式目前來說不太適用了，熱風(fēng)加熱對于溫度精準(zhǔn)度控制是不精準(zhǔn)的。而崴泰BGA返修臺采用的是上下熱風(fēng)加熱輔以大面積暗紅外線的加熱方式可以精準(zhǔn)的控制溫度升溫和降溫速度，更有利于BGA芯片返修。

BGA返修臺Summit是一款全自動、全功能的表面貼裝返修系統(tǒng)。馬達控制的18”x 22” X–Y工作臺可針對多重序列操作的執(zhí)行進行全面編程，例如“移取-清除-貼放”，無需操作員的干預(yù)。從不連續(xù)序列到連續(xù)循環(huán)的運作可有效減少工藝耗時并降低熱損失。以上功能崴泰BGA返修臺也具備，而且自動化程度更高，實現(xiàn)真正的全自動返修。

大家應(yīng)該都聽說過BGA返修臺Summit 1100長期以來一直被認為是表面貼裝返修的“黑馬”，并被作為所有其它同類設(shè)備的衡量標(biāo)準(zhǔn)。它具備了為滿足電子組裝產(chǎn)業(yè)的苛刻要求而開發(fā)的特性及優(yōu)點，包括必要的無鉛性能。但是隨著時代的發(fā)展它已被崴泰BGA返修臺VT-360超越了，像貼片性能、光學(xué)、數(shù)字變焦及自動數(shù)據(jù)處理等方式，崴泰BGA返修臺已經(jīng)達到了全球領(lǐng)先水平。以下為BGA返修臺Summit和崴泰BGA返修臺產(chǎn)品參數(shù)對比。

BGA返修臺Summit產(chǎn)品特點：

返修PCBA基板尺寸： 458mm x 560mm

適應(yīng)最小元件尺寸：0.25mm

聚焦對流頂部加熱器： 1.6 kW

對流高壓底部加熱器： 4.0 kW

崴泰BGA返修臺產(chǎn)品特點：

適用最大PCBA尺寸：900×950(mm)

頂部加熱功率：900W

底部加熱功率：900W

區(qū)域加熱功率：3600W

貼裝精度：±0.025(mm)

從以上內(nèi)容可以看出崴泰BGA返修臺比進口bga返修臺summit產(chǎn)品功能更強大，返修范圍更廣。究其原因我們不難看出進口bga返修臺summit被崴泰BGA返修臺超越主要是因為崴泰緊跟時代的腳步，產(chǎn)品設(shè)計按照市場需求來設(shè)計，這就保證了產(chǎn)品是符合市場需求的，而bga返修臺summit產(chǎn)品線更新比較慢，對于BGA芯片返修要求適用性不強。