我們都知道bga焊接是目前普遍運用到的返修技術，現代BGA封裝技術和集成電路板加上SMT貼片技術的成熟，導致消費型電子產品的BGA焊接返修難度越來越大，在電子返修行業中除了需要有過硬的BGA焊接技術外，還需要有先進的BGA焊接機器，有沒有機器能焊接BGA呢，請接著往下看。

BGA封裝是球珊陣列式的封裝方式，精密度非常高，一般普通的BGA返修臺是沒有辦法對BGA進行返修焊接的，需要使用到特定的設備才能夠完成焊接。下面小編給大家介紹一下2018年BGA焊接流程。

BGA焊接工具準備：

BGA返修臺作用：用來拆除損壞的BGA

BGA除錫機作用：用于對拆除BGA進行除錫

BGA植球機作用：用于對拆除后BGA進行植球

BGA錫球回焊爐作用：用于對拆除后BGA進行錫球焊接

BGA焊接設備

　　2018年BGA焊接流程介紹

BGA焊接注意第一項：調整位置

BGA進行芯片焊接時，應調整好位置，確保芯片處于上下出風口之間，將PCB用夾具向兩端扯緊固定好。以用手觸碰主板不晃動為標準。緊固PCB可確保PCB在加熱過程中不形變，這很重要。

BGA焊接注意第二項：調整預熱溫度

在進行BGA焊接前，主板要先進行充分預熱，這樣可有效保證在加熱過程中主板不變形且能為后期的加熱提供溫度補償。關于預熱溫度，可根據室溫及PCB厚薄情況靈活調整，如在冬季室溫較低時可適當提高預熱溫度，而在夏季則相應的降低一些。若PCBA比較薄，預熱溫度也需適當提高一下。具體溫度因BGA焊臺而異，可參考各自焊臺說明書。

BGA焊接注意第三項：調整好焊接曲線

調整方法大致為：找一塊主板PCB平整無變形，用焊臺自帶曲線進行焊接，在第四段曲線完成時將焊臺所自帶的測溫線，插入PCB與芯片之間，可得當前溫度。理想值有鉛達183度左右，無鉛達217度左右。這兩個溫度為上述兩種錫球的理論熔點，此時芯片下部錫球并未完全熔化。理想溫度有鉛200度左右，無鉛235度左右。此時芯片錫球熔化后再冷卻達到最理想的強度。

BGA焊接注意第四項：適量的使用助焊劑

助焊劑在 BGA焊接過程中不可缺少。無論是重新焊接還是直接補焊，我們都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在清理干凈的焊盤上均勻涂抹薄薄的一層，切忌涂抹太多，否則會影響焊接。補焊時可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。選用BGA焊接專用的助焊劑。

BGA焊接注意第五項：芯片焊接時對位一定要精準

返修臺都配有紅外掃描成像來輔助對位，如果沒有紅外輔助的話，參照芯片四周的方框線來進行對位。

把芯片盡量放置在方框線的中央，難免有偏移也是可以的，因為錫球在熔化時會有一個自動回位的過程，輕微的位置偏移會自動回正。

BGA焊接注意第六項：：植錫球

1、將拆下來的芯片焊盤用吸錫線配合松香處理平整，并用洗板水刷干凈后用風槍吹干。

2、將芯片涂上均勻一層助焊劑，不要涂得過多，薄薄的一層即可。

3、將芯片置于鋼網下并將其安放到植球臺上，然后一定要仔細調整鋼網孔和芯片焊盤的安放位置，確保精確對應。

4、對準位置后，將錫球撒入少許到剛網上。

5、用軟排線將錫球緩緩刮入到鋼網孔內焊盤上。如果刮完后發現仍有少量焊盤內無錫球，可以再次倒入少許錫球繼續刮，或是用鑷子將錫球逐個填入。

6、上述步驟準備就緒后，將風槍前的聚風口拆除，將溫度調到360—370度之間，且風速調至略微出風即可。溫度過高或是風速過大易引起鋼網變形，導致植球失敗。調整好后就可以對錫球進行均勻加熱了。

加熱時要注意錫球顏色變化，當錫球加熱到明顯發亮，且排列有序的時候，就可以停止了，整個過程大約耗時20-30秒。

7、冷卻后將鋼網取下，此時錫球已經基本上植完了，接下來就是用洗板水對芯片焊盤進行清洗，同時檢查焊盤是否全都植上，如有沒有植上的按照以上步驟重新植球即可。

以上是關于2018年BGA焊接流程的全部介紹，在BGA焊接過程中需要使用到崴泰科技公司的整套PCBA基板返修設備，如您對BGA焊接機器設備不了解可以咨詢網站客服。