英特爾(intel)是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，主要以研制CPU處理器為主。作為專業的服務器主板生產廠家的英特爾一般使用什么返修臺來返修BGA芯片的呢，這個對于大多數人來說都不清楚。其實像英特爾服務器主板返修使用崴泰科技BGA返修臺就是可以了。

英特爾服務器主板和超微服務器主板返修都是差不多的，所以可以使用崴泰BGA返修臺VT-360來返修

英特爾作為一家專業的服務器主板生產廠家在返修BGA芯片的時候肯定會有一套專業的返修工具的，那么像屏蔽框和屏蔽蓋之類的元器件都是比較難返修的，而使用崴泰科技BGA返修臺VT-360就可以輕松的返修。因為VT-360具有優越的溫控性能和獨特的加熱裝置，可以保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫(屏蔽蓋返修蓋內BGA錫球溫度低于200℃)。

隨著時代進步服務器主板BGA之間的間距設置得越來越小了，一般返修大間距的BGA芯片是比較容易的返修的，使用普通的設備就能夠返修。但是如果間距是小于4mm的話那就只能使用專業的BGA芯片返修臺來返修了。崴泰BGA返修臺VT-360具有獨立控溫的三部份發熱系統靈活組合，輕松應對密間距相鄰BGA返修對溫差要求(相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度低于183℃)。

崴泰科技BGA返修臺VT-360是一款主要針對服務器主板、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板返修設備，由于其具備獨立控溫的三部份發熱系統設計、全球首創的RGBW影像系統、BGA器件移除、貼裝、選擇對位、焊接一體設計、七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線、機器多重安全保護功能和精密的、靈活易用的PCB放置Table。

以上就是關于英特爾服務器主板返修BGA芯片的全部內容，隨著時代的發展服務器主板元器件越來越精密肯定是一個趨勢，而精密的元器件并不是所有的BGA芯片返修工具都能夠返修的，而崴泰科技為您提供這樣的返修工具。