崴泰科技Chip01005移除、除錫、加焊料、貼裝、焊接整體解決方案通過全球前十大EMS之一的USI全球認證并且成功交付使用。

崴泰科技通過使用BGA返修臺VT-360針對USI提供的Chip01005進行了移除、除錫、加焊料、貼裝、焊接。

崴泰科技BGA返修臺VT-360是主要有什么特點呢，其加熱方式主要是以熱風循環為主，紅外為輔的BGA返修機器，而且有高精度，高柔性等特點，它可以針對服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLCSP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進行返修。

崴泰科技BGA返修臺具有領先的地位，這也是為什么能夠通過USI全球認證的原因之一，首先其具有全球領先的RGBW影像系統，能夠看得更清晰、精準在返修Chip01005上使用效果顯著。然后相對于普通的返修站VT-360還具有獨立控溫的三部份發熱系統設計(即三溫區設計)和七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線。而且機器還具有多重安全保護功能，防止員工在操作過程中發生意外。

崴泰科技BGA返修臺VT-360在生產研發過程中不止是產品技術遙遙領先，對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的，如果機器在開機過程中出現異常，機器自動保護功能會自動停止工作，這時待工作人員確認無誤后再自行啟動機器即可，這也為返修Chip01005的時候提供了安全保障。

憑著對BGA返修臺的品質的高要求，崴泰科技BGA返修臺Chip01005返修方案通過了USI的全球認證，在這里也感謝USI對我司的支持與信任，我們也將會以更多更好的產品回饋客戶。

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