2018年5月16日，第二屆中國手機(jī)制造技術(shù)自動化展在東莞廣東現(xiàn)代國際展覽中心3號館B/C/D區(qū)盛大舉行。本次大會由惠州智能終端制造協(xié)會主辦，廣東惠智協(xié)展覽有限公司協(xié)辦，展品最多，品類最齊全的手機(jī)制造技術(shù)專業(yè)展會，展示了最全面的制造技術(shù)發(fā)展趨勢。

深圳華創(chuàng)盛昌公司是一家專業(yè)提供高品質(zhì)芯片再生利用的高科技公司，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，公司因應(yīng)市場趨勢，為解決人工成本不斷上升、客戶要求不斷提升品質(zhì)、以及半導(dǎo)體制程越來越精密的問題，迫切希望導(dǎo)入設(shè)備來應(yīng)對。

公司三位高層親自到那手機(jī)生產(chǎn)自動化展會現(xiàn)場，通過對崴泰科技BGA再生植球解決方案詳細(xì)了解，對其“專業(yè)、科技、高效、專注”的經(jīng)營理念給予了高度認(rèn)可。同時，對領(lǐng)先的科技、專業(yè)的態(tài)度、高效的服務(wù)作出了高度評價，并當(dāng)場決定與崴泰簽署購機(jī)了協(xié)議，支付定金。

【展會現(xiàn)場】

圖一

圖二

【現(xiàn)場簽約】

圖三

圖四

 

通過此次戰(zhàn)略合作，深圳市華創(chuàng)盛昌電子科技有限公司與東莞市崴泰電子有限公司表示，今后將共同進(jìn)行全面深度的合作，攜手并肩，共同開創(chuàng)PCBA返修行業(yè)最前端技術(shù)!

關(guān)于深圳市華創(chuàng)盛昌電子科技有限公司

深圳市華創(chuàng)盛昌電子科技有限公司座落于深圳寶安華豐國際智造城。是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體芯片再生修復(fù)使用的一站式供應(yīng)商。

華創(chuàng)盛昌持續(xù)引進(jìn)行業(yè)領(lǐng)先的BGA Desoldering Air Knife, BGA Solder Ball Placement System, BGA Lead Free Oven, PCBA Desoldering Rework Station, BGA Rework System等半導(dǎo)體逆向制程設(shè)備。提供BGA、CSP、POP、QFN、QFP等各類型芯片的解焊與再生修復(fù)使用。

關(guān)于東莞市崴泰電子有限公司

崴泰科技是一家致力于為客戶提供全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案的供應(yīng)商，自2009年成立以來，秉持“價值創(chuàng)新，全球視野”的經(jīng)營理念，在PCBA基板返修領(lǐng)域深鉆精研，成為該領(lǐng)域翹楚。

崴泰成立至今成功推出的BGA返修臺、PTH(通孔元件)返修站、BGA自動除錫機(jī)、BGA自動植球機(jī)、植球氮?dú)饣睾笭t、PCBA除錫機(jī)和SMD返修站等產(chǎn)品和解決方案，贏得廣大客戶青睞。

公司先后與華為、三星、富士康、金寶電子、海思半導(dǎo)體、仁寶電腦、臺達(dá)等一流企業(yè)建立了合作共贏的雙邊關(guān)系?！皩I(yè)、科技、高效、專注”的經(jīng)營理念，贏得客戶的高度認(rèn)同。