大家都知道BGA返修臺分為二溫區和三溫區，現在小編來告訴大家BGA返修臺為什么要用三溫區的，用三溫區BGA返修臺的好處有哪些。相當于是給大家普及一下常識吧，如果是大神請忽略!

BGA返修臺三溫區的優勢介紹，說明BGA返修臺要用三溫區的原因

1、三溫區BGA返修臺應用平衡加熱原理，操作方便，返修成功率高，效果比二溫區的BGA返修臺好，二溫區的設備在加熱溫度控制方面沒有三溫區精準。

2、三溫區BGA返修臺控制面更大，能夠適應不同尺寸的BGA芯片返修，像崴泰科技三溫區BGA返修臺可以返修尺寸范圍在500-1200mm。在行業內能夠返修這么大范圍尺寸的BGA返修臺還是第一家哦。如果有興趣的朋友可以直接聯系客服了解產品。

3、能夠輕松焊接無鉛BGA，我們都知道二溫區的BGA返修臺是無法焊接無鉛BGA的。要焊接無鉛BGA那就必須使用三溫區BGA返修臺來做，這個是二溫區BGA返修臺無法替代的。

4、結合工作原理來看，三溫區BGA返修臺使用的是熱風式的加熱方式，可以把熱氣聚集到表面組裝的器件、引腳和焊盤上，通過操作焊點融化或者是焊膏回流，能夠輕松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。

5、三溫區加熱頭的熱風出風口和大面積的輔助加熱區域可以快速的溫度調高到所需溫度。因為受熱均勻因此不會損壞BGA以及基板周圍的元器件，使得BGA能夠容易拆焊節省時間。

6、三溫區BGA返修臺能夠提高自動化生產水平，節省人工成本。在企業發展、產業結構優化的進程中，人工成本已經成為一個極大的阻礙因素，嚴重制約著企業的發展，降低了企業創造的效益。其次，BGA返修臺可進行連續性生產，所以三溫區BGA是必不可少的一個設備。

7、遇到南北橋空焊、短路，就要使用三溫區BGA返修臺?，F在BGA芯片做得非常小，BGA返修臺也能夠使BGA錫球和PCB焊盤點對對準確對位，有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，便于更換，可以設置操作權限密碼，以防工藝流程被篡改。

8、從散熱角度來看三溫區BGA返修臺分為熱增強型、膜腔向下和金屬體BGA(MBGA)等，相比于二溫區的更加方便有效。

9、在當今社會效率就是金錢，三溫區BGA返修臺結合需求有效的加快返修效率，不過是在對位還是溫度設置方面都是非常優秀的，我之前有寫過一篇關于BGA返修臺溫度曲線設置方法的文章，有興趣的可以看下。

通過以上幾點可以看出三溫區BGA返修臺優勢相比于其它類型的BGA返修臺來說還是比較明顯的，如果你是新手或者是想要快速對BGA芯片進行返修，那最好是三溫區的BGA返修臺了。

用三溫區BGA返修臺的好處

通過以上5點三溫區BGA返修臺的優勢可以總結出使用三溫區BGA返修臺的好處了，1、高效，2、返修芯片范圍更廣，3、溫度控制更精準，4、節省人工成本，5、節省BGA返修時間。

好了關于bga返修臺為什么要用三溫區和用三溫區BGA返修臺的好處小編就為大家介紹到這里了，在芯片返修過程中，選擇合適的工具是非常重要的呢，如果您之前對三溫區BGA返修臺了解不多的話還是要多了解一下再使用會好一點哦。