BGA芯片被廣泛的運用到電子行業中，像服務器主板，智能終端，智能電器等都會使用到了，由于BGA對于精度要求較高芯片上面的元器件必須焊死在板子上面，這就造成了如果單一一個元器件壞掉了的話，沒有專業的設備來進行返修，那么這個板子就要報廢了。要知道有些主板價格是非常貴的報廢并不是明智選擇。那么BGA芯片元器件壞了要怎么折除焊死的BGA呢，接下來小編給大家介紹一下拆除BGA芯片步驟。

BGA芯片元器件拆除步驟介紹

1、BGA芯片拆除工具：熱風槍用于拆除和焊接BGA芯片，如果想要精準控溫，請使用智能數控熱風槍，風槍的溫度可以直接顯示，有效控溫。不過小編推薦如果你是公司使用的話，又或者主板比較貴建議還是使用BGA返修臺VT-360來拆除會好一些。畢竟自動拆除焊接返修良率保證在99%以上的。

小刷子、放大鏡、助焊劑、天那水或者是無水酒精、適用對應主板使用的夾具，還有相對應的噴嘴。這些都需要提前準備。當工具都準備好后，接下來就需要進行BGA芯片元器件拆除工作的重要步驟了，那就是溫度曲線的設置，當然這個是使用BGA返修臺來拆除BGA芯片才需要使用到的，如果是用熱風槍拆的話不需要。

2、在拆卸BGA芯片前，要注意觀察是否影響到周邊元件，特別是使熱風槍拆除芯片的時候要注意，在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團，這樣可以降低溫差。這種方法比較麻煩而且由于溫度控制不精準，很容易把相鄰BGA損壞。如果使用的是BGA返修臺VT-360可以輕松應對密間距相鄰BGA返修對溫差要求，相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度低于183℃。

3、確認BGA芯片間距沒有問題后，如果使用BGA返修臺VT-360拆除BGA芯片的話，那就可以進行溫度曲線的設置了，BGA返修臺溫度曲線設置方法我在之前已經有詳細的說明，大家如果有不明白的地方可以參照來設置。BGA返修臺設置溫度曲線分為預熱、保濕、升溫、回焊、降溫等5個階段，每個階段不同起到的作用也是不一樣的。

4、溫度調節好后接著就是在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣可以幫助芯片下的焊點均勻熔化。在加熱過程中及時調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。

5、通過以上步驟就可以輕松的把BGA芯片元器件拆除下來了。拆下來的焊盤和機板上一般都會有余錫，這時需要在線路板上加夠的助焊膏，然后使用用電烙鐵將芯片上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

通過以上步驟可以輕松把焊死的BGA芯片元器件拆除更換，從而節省成本降低報廢率。如果您了解更多關于怎么折除焊死的BGA芯片方法，那您可以關注本網站，將會不定期更新更多關于怎么折除焊死的BGA芯片的相關內容。