崴泰科技BGA返修臺VT-360獲得三星半導體訂單，三星半導體是全球第二大半導體公司，此次合作的整體方案是針對BGA進行除錫，植球和焊接。

以下是參數截圖：

針對三星半導體提出來參數要求，崴泰科技BGA返修臺VT-360符合標準，那么BGA返修臺VT-360具有哪些特點呢，主要是以熱風循環為主，紅外為輔的BGA返修機器，它具有高精度，高柔性等特點，它可以針對服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進行返修。

相比于傳統的BGA返修臺，崴泰科技BGA返修臺具有領先的地位，首先其具有全球領先的RGBW影像系統，能夠看得更清晰、精準的。然后相對于普通的返修站VT-360還具有獨立控溫的三部份發熱系統設計(即三溫區設計)和七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線。而且機器還具有多重安全保護功能，防止員工在操作過程中發生意外。

綜上所述，崴泰科技BGA返修臺在生產研發過程中不但是產品技術遙遙領先，對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的，所以三星半導體公司在眾多競爭品牌中選擇了我司的BGA返修臺。