近期有朋友問到我說集成塊焊接的方法技巧有哪些，其實集成塊焊接常用方法有4個，分別如下。當然在不管使用哪一種方法都是需要使用到BGA返修臺的。

　　一、如果確認集成塊是壞的，可以采用單邊角全部上錫，然后來回拉兩次，錫多上點，這樣來回拉幾下一邊的腳已經全能拆下來了，然后用同樣方法拆另一邊，因為溫度較高(因為集成電路的一半的腳全部處于高溫下)，所以集成電路壞掉的可能性很大，雖然有時用這種方法拆下來的也有好的，但如果不確認是壞集成塊，最好不用這種方法。

　　二、用剪刀或斜口鉗先將待拆的集成電路的腿齊集成塊一個一個剪斷。然后通開電路板各通孔。

　　三、尖頭點焊法。用尖頭一腳一腳的焊

　　四、刀頭拉焊法。烙鐵換成刀頭先在腳上化幾點松香。把錫從上面化幾滴后。手拿扳成45庋，前高懷低從上開始下垃這樣一排腳焊完沒焊好腳可點補。焊其它腳時用同樣方法焊接。

　　

在了解集成塊焊接常用方法后，我們接著一步步給大家操作集成塊焊接

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　　第一步：先用錫絲在PCB板上集成電路位置某角的兩個引腳焊盤焊上一團錫

　　第二步：然后用鑷子夾起集成電路靠近那團錫，用烙鐵燙熔那團錫并將集成電路各引腳與各焊盤對齊對準，烙鐵離開，錫凝固，集成電路就預先固定下來了。

　　

　　第三步：最后從沒固定的另一排引腳開始焊，錫絲跟進烙鐵頭，烙鐵一邊帶著錫左右輕拍集成引腳一邊由上往下滑，并順勢將錫團引離走過的引腳。到最后一兩腳時烙鐵頭多留的焊錫要甩掉再回頭去吸掉末腳多余的錫，此時錫絲也要跟進有利于吸錫。以此方法焊完一排引腳后再去焊另外一排引腳。

　　

　　通過以上三步驟我們可以輕松返修各類型的貼片集成塊，如果您對集成塊的焊接方法還沒有辦法掌握，那建議您多看幾遍本文，或者是咨詢網站客服了解更多信息。