我們都知道現在手機已經非常普及，人手平均都有1臺了，那么像手機這么高的使用率，一旦芯片壞掉了又沒辦法維修，那這個是非常痛苦的事情。崴泰科技小編在這里給大家介紹一下熱風槍維修手機芯片BGA的過程，具體方法如下。

　　1、需要把熱風槍進行溫度設置

　　把溫度調到350—500之間的位置，風力調到最小(稍微有點風出來就行了)。

　　2、熱風槍溫度測試

　　測試熱度將錫絲放置距風槍頭1cm左右能把錫絲吹融化即可(風槍頭最好用與GBA大小差不多的)。

　　3、使用熱風槍把手機芯片BGA拆除

　　在BGA周圍加上助焊膏后把預熱好的風槍頭垂直放置距BGA 1cm 上方直到能把BGA能移動即可將其取下。

　　4、BGA拆除后需要清潔焊盤

　　將PCB板焊盤上的錫清理干凈(一定要保證每個焊盤不能有太多焊在上面，沒有雜物，最好用洗板水清洗一下)。

　　5、涂上助焊膏

　　涂上助焊膏把BGA正確放好放正然后用熱風槍吹(方法、距離和拆一樣)，直到BGA有下沉的現象后，用鑷子在BGA邊輕推如有反彈即可但是不能太大力以免焊盤脫落。

　　6、手機芯片清洗

　　冷卻后清洗干凈即可。

　　建議：沒做過的最好不要自己做，頭幾次做成功率不高。最好是有經驗者為好。

　　熱風槍控制口訣： 高、勻、順

　　高： 取橋的一邊的長度的2倍做為高度， 比如HBM南橋是邊長度是3.2CM,那么要6.4CM才行;

　　勻： 每秒轉一圈，以圓錐體的龍卷風式樣轉;

　　順： 要用逆時針方向旋轉，一定要順著地球自轉的方向。

　　使用熱風槍姿勢正確方法：

　　1、高度要恒定溫度才能恒溫

　　2、肘關節懸于半空中不抖動

　　3、抬頭挺胸眼睛45度觀測橋

　　通過以上步驟我們可以使用熱風槍對手機芯片BGA進行簡單的維修，如果您需要返修大批量的BGA芯片還是建議使用全自動BGA返修臺，因為這樣不但可以節省人力成本，也可以有效的提升BGA芯片的返修良率。