隨著芯片的使用范圍越來越廣，越來越多的公司面臨著芯片返修問題，那么接下來崴泰科技BGA返修臺廠家小編就跟大家說一下如何使用一臺BGA返修臺搞定BGA芯片的返修問題。

　　一般來說BGA返修是否能夠返修成功，很大程度上取決于植錫工具及BGA返修臺。一般來說，返修者碰到最多的難題還是植錫困難和”850″操作溫度和風(fēng)壓”無譜”，就算采用”白光”850熱風(fēng)槍也都會因電壓變動的原因，溫度和氣流也很難掌握，不知不覺中損壞BGA和主板，這樣一來成功率就不會高。

　　之前在BGA返修行業(yè)用的最多的就是智能型熱風(fēng)拆焊器、BGA防靜電植錫返修設(shè)備、BGA專用焊接噴頭防靜電清洗器。不過這些工具目前都被BGA返修臺代替了，現(xiàn)在只要一臺BGA返修臺就能夠返修芯片，并且返修良率可以達(dá)到99%。好的BGA返修臺一般都會對溫度曲線會特別注重，因為溫度曲線直接影響著BGA芯片的返修良率。

　　像崴泰科技的BGA返修臺VT-360采用的是七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線的，只需要在返修前把溫度曲線設(shè)好，機(jī)器自動檢測溫度并進(jìn)行調(diào)整整返修，大大的節(jié)省了人工成本，實現(xiàn)自動化芯片返修。

　　總結(jié)，所以隨著科技的發(fā)展只需要一臺BGA返修臺就可以搞定芯片的返修，使其越來越簡單，越來越智能。崴泰科技是一家全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝與設(shè)備供應(yīng)商，與多家世界級的企業(yè)合作，如果你有關(guān)于芯片返修方面的問題，可以聯(lián)系18816818769咨詢。

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