自動解焊蘋果iphone主板屏蔽框BGA返修臺，成功返修良率達98%
崴泰科技自動解焊蘋果iphone主板屏蔽框BGA返修臺，成功返修良率達98%。
自動解焊蘋果iphone主板屏蔽框BGA返修臺，成功返修良率達98%
蘋果iphone主板屏蔽框解焊過程中因高溫會導致點膠芯片爆膠，BGA錫裂等問題，崴泰科技針對這個行業難題安排專業的工程技術人員進行研究。通過使用BGA返修臺VT-360(英文名：vttech BGA Rework System VT-360)成功解決了以上問題，返修良率達98%,您可能對此感興趣>>>BGA返修臺。
關于整體的返修過程由于涉及到專業性問題，如有興趣您可以直接聯系在線客服或致電：18816818769，謝謝合作!
本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.upupok.com撰寫，返修內容真實可靠，如需轉載請注明出處，謝謝合作!